新世纪昆山工厂新的发光二极管模块生产能力将于2014年启动

作者:light-emitting diode 来源:未知 发布时间:2020-05-18 14:04

台湾的发光二极管芯片工厂将在新世纪2013年走向垂直集成路线,从发光二极管芯片端发展到封装组件和模块端。新世纪董事会主席钟宽仁指出,昆山新工厂将主要生产包装组件和模块产品,预计新工厂将于2014年开业。新世纪倒装芯片封装组件的月生产能力约为4KK。

2013年12月17日,钟宽仁出席了由经济部主办的“微笑台湾绿色,展望2014年全球绿色商机”会议。他表示,过去,LED产业的价值链已经从LED芯片端转移到下游模块部分。在新世纪,过去提供外延和芯片的贸易模式也已经扩展到封装元件和模块产品。目前倒装芯片封装的月生产能力约为4KK,除此之外,新世纪新昆山工厂还将投入封装元件和模块的生产。

新的昆山工厂在新世纪将增加包装组件和模块的能力。钟宽仁指出,昆山工厂受年底招聘热潮和员工实习的影响,预计开业时间将延长至2014年。此外,模块产品已于2013年在新世纪推出,包括蜡烛灯和与倒装芯片连接并由远程磷光体共同制造的灯产品。

从整体生产能力来看,钟宽仁指出,在新的世纪,每月的生产能力将在20万件左右的2英寸。其中,蓝光将占总生产能力的80%,而绿光和紫外发光二极管将占15%左右。新世纪政策将在相同面积下每年增加10%的发光二极管亮度。2014年,还将通过增加产量和提高产出率来扩大生产能力。(编者:妮可)